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- 型号： D38999/20TG75BN
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供D38999/20TG75BN由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 D38999/20TG75BN价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSD38999/20TG75BN封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载D38999/20TG75BN参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有D38999/20TG75BN 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
D38999/20TG75BN 是 Amphenol Aerospace Operations 生产的符合 MIL-DTL-38999 系列 III 标准的圆形连接器外壳（Shell），专为严苛环境设计。其典型应用场景包括：航空航天领域（如机载航电系统、飞行控制模块、雷达与通信设备的接口防护）；国防军工系统（如导弹制导组件、装甲车辆车载通信、野战指挥终端的快速插拔连接结构）；以及高可靠性工业场景（如石油勘探井下仪器、轨道交通信号系统、核电站监测设备等需抗振动、耐腐蚀、防电磁干扰的场合）。该型号为带螺纹锁紧、铝壳体（阳极氧化处理）、带键位（Keyway Type G）、75°斜角（75BN 表示 75°弯式出线）的后释放式（Rear Release）外壳，常与接触件（如插针/插孔）及电缆密封附件配合使用，提供IP68级防护、-65℃～+200℃宽温工作能力、100%屏蔽效能及抗冲击振动性能。适用于需频繁插拔、空间受限且对电磁兼容性（EMC）和环境密封性要求极高的军用/航天级互连系统。
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