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产品简介:
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CY7C2642KV18-333BZXC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步ZBT(Zero Bus Turnaround)SRAM,属于高速静态存储器类别。该器件为18Mb(1M × 18位)容量、3.3V供电、333MHz(3ns周期)工作频率的双端口SRAM,采用165-ball FBGA封装(BZXC后缀表示无铅、符合RoHS、工业级温度范围–40°C至+85°C)。 其典型应用场景包括: 1. 网络通信设备:用作路由器、交换机中的数据包缓存、FIFO缓冲或查找表(LUT),满足低延迟、零等待读写切换需求; 2. 电信基础设施:在基站基带处理单元(BBU)、ATM交换机及SONET/SDH系统中提供高速暂存与流量整形功能; 3. 工业控制与测试仪器:用于实时数据采集系统、高速逻辑分析仪或FPGA协处理器的本地高速缓存,保障确定性时序响应; 4. 军事/航空电子:凭借工业级温宽与高可靠性,适用于雷达信号处理、航电总线桥接等对稳定性要求严苛的嵌入式系统。 该芯片支持独立字节使能、可编程输出驱动强度及JTAG边界扫描,便于系统集成与调试。需注意:随着Cypress被英飞凌收购,该型号已进入产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估英飞凌推荐的替代方案(如PSRAM或新型QDR SRAM)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49089 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | CY7C2642KV18-333BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II+ |
| 存储容量 | 144M(8M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 333MHz |