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  • 型号: CY7C2565KV18-500BZI
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C2565KV18-500BZI由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C2565KV18-500BZI价格参考。Cypress SemiconductorCY7C2565KV18-500BZI封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C2565KV18-500BZI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C2565KV18-500BZI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C2565KV18-500BZI 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于QDR™ II+(Quad Data Rate II Plus)类型,容量为18Mb(1M × 18位),工作频率达500MHz(tCLK = 2ns),支持双倍数据速率读写,具备独立的读/写数据总线和地址总线,适合高带宽、低延迟应用场景。

典型应用场景包括:  
- 网络通信设备:如高端路由器、交换机、网络处理器(NPU)中的缓冲存储、包队列管理、查找表(LUT)缓存等,利用其QDR II+架构实现无冲突的并发读写操作;  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中的时隙交换、信元/分组缓存;  
- 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器的数据采集缓存,需实时捕获并暂存大量高速采样数据;  
- 军事与航空航天电子系统:雷达信号处理、数字接收机中的FIFO缓存或中间结果暂存,受益于其工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)及符合JEDEC标准的可靠性;  
- FPGA协处理加速:作为Xilinx/Intel FPGA外部高速缓存,配合软核或硬核处理器完成实时图像/视频流处理、协议解析等任务。

该器件采用165-ball FBGA封装(BZI后缀表示无铅、符合RoHS、工业级温度),不适用于消费类通用存储,而专为对确定性延迟、吞吐量和稳定性要求严苛的嵌入式实时系统设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CY7C2565KV18-500BZI

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II+

存储容量

72M(2M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

500MHz

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