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产品简介:
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CY7C1512V18-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的1M × 18位(18Mb)QDR-II+ SRAM。其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIB(转发信息库)缓存,利用QDR-II+双数据速率、读写独立端口特性实现高吞吐低延迟。 - 通信基础设施:基站基带处理、O-RAN单元、SDH/SONET帧处理器中用于暂存实时信号数据、FFT中间结果或DMA缓冲区。 - 测试与测量仪器:高速示波器、逻辑分析仪等需大容量、纳秒级访问的深度采集缓存。 - 军工与航天电子系统:得益于其工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、符合JESD22可靠性标准及成熟的抗干扰设计,适用于雷达信号处理、航电数据记录等对确定性时序要求严苛的场景。 - FPGA协处理器接口:常作为Xilinx/Intel高端FPGA的外部高速缓存或共享内存,配合AXI/QDR控制器IP实现高效数据交换。 该器件不适用于主存储器或大容量存储场景(如SSD/DDR),而是聚焦于需要确定性低延迟、高并发读写能力的关键路径缓存应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1512V18-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 72M(4M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |