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型号： CY7C1393BV18-278BZC
制造商： Cypress Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1393BV18-278BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1393BV18-278BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1393BV18-278BZC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CY7C1393BV18-278BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1393BV18-278BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1393BV18-278BZC 是赛普拉斯（现属英飞凌）推出的高性能同步双端口静态RAM（SRAM），属于存储器类别。该器件为1.8V供电、256K × 18位（4.5Mb）结构，支持双端口并行访问，具备真正的双端口架构（两端口可独立、同时读/写，内置仲裁逻辑防冲突），访问时间为278ps（典型），采用165-ball BGA封装（ZC后缀）。

其主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如网络交换机、路由器中的包缓冲、FIFO缓存及流量管理模块，利用双端口特性实现数据无缝收发；  
2. 数字信号处理系统：在FPGA/DSP协处理器中作为共享数据缓存，供主处理器与协处理器并行存取实时音视频或雷达信号数据；  
3. 工业自动化与测试仪器：用于高速数据采集卡、ATE（自动测试设备）的暂存缓冲，满足高吞吐、低延迟要求；  
4. 军事/航天电子系统（因该型号具有工业级温度范围及高可靠性设计）：如雷达信号处理板、弹载计算机中的关键共享内存单元。

需注意：该芯片已进入产品生命周期末期（EOL），新设计建议评估英飞凌替代型号（如CY7C1393BV18系列更新版本）或同类双端口SRAM方案。应用时须严格遵循电源时序、信号完整性及仲裁控制规范。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC SRAM 18MBIT 278MBITHZ 165FBGA
产品分类	存储器
品牌	Cypress Semiconductor Corp
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	CY7C1393BV18-278BZC
PCN过时产品	http://www.cypress.com/?docID=18819
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
供应商器件封装	165-FBGA（13x15）
包装	托盘
存储器类型	SRAM - 同步，DDR II
存储容量	18M（1M x 18）
封装/外壳	165-LBGA
工作温度	0°C ~ 70°C
接口	并联
标准包装	136
格式-存储器	RAM
电压-电源	1.7 V ~ 1.9 V
速度	278MHz