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  • 型号: CY7C1319CV18-250BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1319CV18-250BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1319CV18-250BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1319CV18-250BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1319CV18-250BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1319CV18-250BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1319CV18-250BZC 是 Cypress(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于“存储器”类别,非品牌为“-”——此处“品牌为-”应为信息缺失或误填,实际品牌为 Cypress/Infineon。

该器件为1.8V供电、256K × 18位(4.5Mb)的双端口同步SRAM,支持QDR-II+架构,最大工作频率达250MHz(tCLK = 4ns),具备独立读/写端口、突发访问、可编程输出驱动强度及低功耗特性。

典型应用场景包括:  
• 网络通信设备:用作交换机、路由器中的高速缓存或包缓冲区,满足高吞吐、低延迟数据暂存需求;  
• 电信基础设施:在基站基带处理单元(BBU)、FPGA协处理器间提供高速共享内存,支撑实时信号处理;  
• 工业与嵌入式系统:用于高端PLC、图像采集卡、视频帧缓存等对确定性时序和零等待周期要求严苛的场景;  
• 测试测量仪器:在高速逻辑分析仪、示波器中实现深度采样数据的实时暂存与回读。

其250MHz速率、18位总线宽度及BGA封装(165-ball Fine-Pitch BGA, 13×15mm)适配高密度PCB布局,广泛应用于需稳定、高速、低延迟片外缓存的中高端嵌入式与通信硬件平台。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1319CV18-250BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,DDR II

存储容量

18M(1M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

250MHz

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