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  • 型号: CY7C1318KV18-333BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1318KV18-333BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1318KV18-333BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1318KV18-333BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1318KV18-333BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1318KV18-333BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1318KV18-333BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步双端口静态RAM(SRAM),属于存储器类别。该器件为1.8V供电、256K × 18位(4.5Mb)配置,支持333MHz DDR数据速率(tCLK = 3ns),具备独立的A/B端口、真正双向数据总线及硬件邮箱中断功能。

典型应用场景包括:  
- 通信设备:在高速网络交换机、路由器中用作数据包缓冲、FIFO或共享内存,支撑多处理器/ASIC间低延迟、无冲突的数据交换;  
- 工业与嵌入式系统:用于PLC、运动控制器或多核MCU架构中,实现主控单元与协处理器(如FPGA、DSP)之间的实时数据共享与同步;  
- 测试测量仪器:在高速逻辑分析仪、示波器中作为深度采集缓存,利用双端口特性实现“边写边读”,保障连续采样与实时处理并行;  
- 航空航天与军用电子:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及无内置刷新需求的SRAM特性,适用于雷达信号处理、航电数据总线桥接等关键任务场景。

其333MHz DDR接口、低功耗1.8V核心电压及BGA封装(165-ball Fine-Pitch BGA),兼顾性能、能效与PCB空间约束,适用于对确定性延迟、并发访问和数据完整性要求严苛的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 333MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=49599

产品图片

产品型号

CY7C1318KV18-333BZC

PCN组件/产地

http://www.cypress.com/?docID=47156

PCN过时产品

http://www.cypress.com/?docID=44765

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

其它名称

CY7C1318KV18333BZC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,DDR II

存储容量

18M(1M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

333MHz

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