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产品简介:
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CY7C1318CV18-200BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的18位×64K(1.152Mb)QDR-II+ SRAM。其主要应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机和网络处理器(NPU)的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIB缓存等,得益于QDR-II+双数据速率架构(读/写独立端口、200MHz时钟下可达400MT/s),可满足线速转发对低延迟、高带宽的需求。 - 通信基站与无线基础设施:在4G/5G基带处理单元中用于CPRI/eCPRI接口缓存、信道编码/解码中间数据暂存,支持确定性访问时序和零等待状态操作。 - 测试测量与高端FPGA协处理:作为Xilinx或Intel高端FPGA(如Virtex/UltraScale系列)的外置高速缓存或帧缓冲,配合其LVDS接口实现稳定可靠的高速数据吞吐。 - 工业与军事航空电子系统:在雷达信号处理、实时图像采集等对可靠性、温度范围(该器件为工业级,-40°C~+85°C)和抗辐射稳定性有要求的场景中,提供确定性低延迟存储支持。 该器件采用165-ball BGA封装(BZXC后缀),支持JTAG边界扫描,符合RoHS标准,适用于需兼顾速度、功耗与可靠性的嵌入式实时系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1318CV18-200BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II |
| 存储容量 | 18M(1M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |