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产品简介:
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CY7C1315KV18-300BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、300MHz(3.3ns访问时间)、2Mb(128K × 18位)QDR II+架构器件。其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、FIFO队列、查找表(LUT)和TCAM辅助缓存,利用QDR II+双数据速率特性实现读写并发,满足线速处理需求。 - 电信与基站设备:在4G/5G无线基站的基带处理单元(BBU)中,用作FPGA或DSP的低延迟外部缓存,支撑实时信号处理(如FFT、信道编码/解码)的数据暂存。 - 测试测量仪器:高端示波器、逻辑分析仪等需高速采集与暂存大量实时波形数据,该芯片提供确定性低延迟与高吞吐(最高达1.2 GB/s),保障采样完整性。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于运动控制卡、实时PLC模块中,作为CPU与高速I/O之间的桥梁,确保硬实时任务下的确定性响应。 - 军事与航空航天电子:因具备工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、符合JESD22可靠性标准及无内置刷新机制(SRAM固有优势),适用于抗辐射加固设计中的关键缓存应用。 注:该器件已于2020年进入产品寿命终止(EOL)阶段,当前多被英飞凌后续QDR IV或LPDDR系列替代,新设计建议评估兼容升级方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49116 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1315KV18-300BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 300MHz |