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产品简介:
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CY7C1315BV18-200BZXI 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、200MHz工作频率的1Mb(128K × 8位)QDR-II+ SRAM。其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机和网络处理器(NPU)中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIFO及队列管理,得益于QDR-II+双数据速率架构(读写独立端口、无总线竞争),可实现高吞吐与低延迟。 - 通信基站与无线基础设施:在4G/5G基带处理单元中用作信道编码/解码、FFT/IFFT运算的临时缓存,满足实时性与确定性时序要求。 - 高端测试测量仪器:如高速逻辑分析仪、示波器的数据采集缓存,支持连续高速采样与深度存储。 - 工业与医疗成像系统:用于图像预处理流水线中的帧缓冲或中间结果暂存,保障实时图像流处理。 该器件采用PBGA封装(165-ball),工作温度范围为–40°C 至 +85°C(工业级),符合RoHS,适用于对可靠性、速度和功耗均有严苛要求的嵌入式实时系统。需注意:该型号已进入产品生命周期末期(EOL),设计中建议评估替代方案(如英飞凌QDR-IV系列或兼容SRAM)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1315BV18-200BZXI |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |