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产品简介:
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CY7C1314CV18-250BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于18位总线宽度、128K×18(即2.25Mbit)容量的QDR II+(Quad Data Rate II Plus)SRAM。其主要应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机、防火墙中的包缓冲、查找表(LUT)、FIB(转发信息库)缓存,得益于QDR II+双沿采样与独立读/写端口,支持高吞吐、低延迟数据存取。 - 电信基础设施:在基站基带处理、OTN/SDH传输设备中用作FPGA或DSP的高速本地缓存,满足严格时序要求(250MHz工作频率,tAA ≤ 375ps)。 - 测试与测量仪器:高端示波器、逻辑分析仪中用于实时数据采集与暂存,利用其突发读写能力实现连续高速数据流捕获。 - 工业与军事嵌入式系统:在需要确定性低延迟、宽温度范围(–40°C 至 +85°C,BZC为商业级,但同系列有工业/扩展级变体)及抗辐射稳定性的场景中,作为关键控制路径的临时存储。 该器件采用165-ball FBGA封装,支持SSTL_18接口电平,需配合专用时钟(K/K#和C/C#)使用,适用于对带宽、确定性和可靠性要求严苛的中高端嵌入式实时系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1314CV18-250BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 250MHz |