Datasheet下载- 型号： CY7C1314CV18-167BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1314CV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1314CV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1314CV18-167BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1314CV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1314CV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1314CV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于1.8V低电压、18位数据总线、256K×18（即4.5Mb）容量的QDR II+（Quad Data Rate II Plus）SRAM。 其主要应用场景包括： - 高速网络设备：如万兆以太网交换机、路由器中的数据包缓冲、查找表（LUT）、FIB（转发信息库）缓存，得益于QDR II+双沿采样与独立读/写端口，可实现无冲突的高吞吐读写。 - 电信基础设施：在基站基带处理、OTN（光传送网）和SONET/SDH设备中，用作FPGA或DSP的高速外置缓存，满足低延迟、确定性访问需求。 - 测试与测量仪器：高端示波器、逻辑分析仪等需实时捕获并暂存高速串行数据流，该器件支持167MHz时钟（等效334MT/s），满足深度高速采集要求。 - 军事与航空电子系统：凭借工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）、高可靠性及符合JESD22标准的抗扰特性，适用于雷达信号处理、航电数据记录等严苛环境。 该器件采用165-ball FBGA封装（BZC后缀），支持SSTL_18电平，具备可编程驱动强度、输出阻抗校准（ODT）及自刷新功能，便于与FPGA（如Xilinx UltraScale/Kintex、Intel Stratix系列）无缝接口，是需要纳秒级访问、零等待周期及持续带宽的关键嵌入式缓存方案。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1314CV18-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 18M（512K x 36） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |
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