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产品简介:
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CY7C1314BV18-250BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌)推出的 2.5V/3.3V 低功耗、高速同步静态RAM(SSRAM),容量为 256K × 18 位(即 4.5 Mbit),支持 250 MHz 时钟(tCLK = 4 ns),具备突发读写、可编程等待状态及多种省电模式。 其典型应用场景包括: - 网络通信设备:用作路由器、交换机中的数据包缓存或FIFO缓冲,满足高速、低延迟的突发数据吞吐需求; - 工业与嵌入式系统:在FPGA/ASIC协处理系统中作为高性能片外缓存或帧存储器,支撑实时图像处理、运动控制等对确定性时序敏感的任务; - 测试测量仪器:在逻辑分析仪、高速示波器中暂存采集的高速采样数据,利用其同步接口与主控精确时序配合; - 军事/航天加固应用(依托该器件的工业级温度范围–40°C 至 +85°C 及高可靠性设计):用于雷达信号处理、航电数据暂存等需稳定运行的场景。 该器件采用119-pin BGA封装(BZC后缀),适合高密度PCB布局,且支持JEDEC标准同步接口,便于与主流处理器/FPGA集成。需注意其已进入产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估英飞凌兼容替代型号(如PSRAM或新型QDR SRAM方案)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1314BV18-250BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 250MHz |