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  • 型号: CY7C1313CV18-200BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1313CV18-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1313CV18-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1313CV18-200BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1313CV18-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1313CV18-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Cypress Semiconductor Corp的CY7C1313CV18-200BZC是一款高速、低功耗的双端口静态随机存取存储器(SRAM),容量为256K x 18位,支持同步操作,适用于对数据存取速度和可靠性要求较高的场景。

该器件主要应用于以下领域:

1. 网络与通信设备:如路由器、交换机等,用于高速缓存数据包,提升数据转发效率。

2. 工业控制与自动化系统:用于实时数据存储与处理,满足工业现场对稳定性和响应速度的需求。

3. 测试与测量仪器:作为高速数据缓冲存储器,用于采集和处理高频信号。

4. 汽车电子系统:如高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理模块,用于临时存储传感器数据。

5. 嵌入式系统与FPGA协处理:为FPGA或ASIC提供高速共享存储空间,支持并行数据处理。

该SRAM支持乒乓操作(ping-pong operation)和自动电源管理功能,适合需要高带宽和低延迟的多任务处理环境。其封装为165-TQFP,适用于高密度PCB布局。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CY7C1313CV18-200BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

18M(1M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

200MHz

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