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产品简介:
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CY7C1305BV25-167BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌)推出的一款高速异步SRAM(静态随机存取存储器),容量为1Mb(128K × 8位),工作电压3.3V,访问时间167ps(典型值),采用PBGA封装(119球,ZC后缀)。其主要应用场景包括: - 高性能嵌入式系统缓存:用于工业控制、网络设备(如交换机/路由器的数据包缓冲)、测试仪器等需低延迟、确定性访问的场景; - 实时信号处理:在DSP或FPGA协处理器系统中作为高速暂存区,支持视频帧缓存、雷达数据缓冲、音频流处理等对时序敏感的应用; - 通信协议栈加速:在以太网、PCI/PCIe桥接、TDM接口等需要快速读写小批量关键数据的模块中,用作寄存器映射内存或队列缓冲; - 军用/航天高可靠性设备(需选用对应等级版本):凭借Cypress SRAM的抗辐射设计基础与稳定工艺,在部分加固型工控及航空航天电子中承担关键状态存储任务(注:该型号为商用级,工业/汽车级需确认具体温度范围与认证)。 需注意:该器件为异步SRAM,不依赖时钟同步,适用于对时序控制要求严苛但无需复杂总线协议的场合;已停产(Cypress于2020年并入英飞凌),当前多用于存量设备维护或替代设计评估。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1305BV25-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR |
| 存储容量 | 18M(1M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 2.4 V ~ 2.6 V |
| 速度 | 167MHz |