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  • 型号: CY7C1263XV18-633BZXC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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CY7C1263XV18-633BZXC产品简介:

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CY7C1263XV18-633BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的一款高性能同步双端口静态RAM(SRAM),属于存储器类别。该器件为1.8V供电、256K × 18位(共4.5 Mbit)配置,支持最高633 MHz DDR数据速率(即1.266 Gbps吞吐量),具备独立的A/B端口、真正双端口架构及可编程输出驱动强度。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如网络交换机、路由器中的包缓冲、FIFO缓存和流量管理模块,利用双端口特性实现无缝读写并发;  
- FPGA/ASIC协处理系统:作为FPGA(如Xilinx或Intel高端器件)的高速片外共享缓存,用于实时图像处理、信号采集或协议解析等低延迟数据交换场景;  
- 测试与测量仪器:在高速逻辑分析仪、示波器中用作深度采样缓冲,满足高带宽、低访问延迟需求;  
- 军事与航空航天电子系统:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及无刷新设计,适用于雷达信号处理、航电数据总线桥接等严苛环境。

该芯片采用165-ball FBGA封装(13 mm × 15 mm),支持JTAG边界扫描,便于系统集成与调试。需注意其已进入产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估英飞凌推荐替代型号(如部分PSRAM或新型双端口SRAM方案)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 36MBIT 633MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=40341

产品图片

产品型号

CY7C1263XV18-633BZXC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

其它名称

CY7C1263XV18633BZXC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II+

存储容量

36M(2M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

特色产品

http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/cypress-semiconductor-qdr-extreme-sram/2805

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

633MHz

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