Datasheet下载- 型号： CY7C11701KV18-400BZXC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C11701KV18-400BZXC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C11701KV18-400BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C11701KV18-400BZXC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C11701KV18-400BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C11701KV18-400BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C11701KV18-400BZXC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌 Technologies）推出的高性能同步静态RAM（SSRAM），属于存储器类别。该器件为18位数据总线、1M×18 bit（即18Mb）容量的QDR-II+ SRAM，工作频率达400MHz（周期时间2.5ns），支持双数据速率读/写，具备独立读写端口和突发访问能力。 其典型应用场景包括： - 高速网络设备：如核心路由器、交换机中的包缓冲、查找表（LUT）、FIB缓存等，利用QDR-II+低延迟与高带宽特性满足线速转发需求； - 电信基础设施：基站基带处理单元（BBU）、OTN传输设备中用于实时信号处理的数据暂存与队列管理； - 测试测量仪器：高端示波器、逻辑分析仪需大容量高速缓存以捕获并暂存高速采样数据； - 军事与航空航天电子系统：在雷达信号处理、电子对抗设备中承担确定性低延迟的中间数据缓冲； - FPGA协处理系统：作为Xilinx或Intel FPGA的外部高速片外存储器，扩展其片上BRAM不足，支撑图像处理、FFT加速等计算密集型任务。 该芯片采用165-ball FBGA封装（13×15 mm），符合工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），并支持JTAG边界扫描，适用于高可靠性嵌入式环境。需注意其需配合专用QDR控制器或FPGA硬核/软核接口使用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C11701KV18-400BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，DDR II+ |
| 存储容量 | 18M（512K x 36） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/cypress-semiconductor-qdr-extreme-sram/2805 |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 400MHz |
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