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型号： CLT-150-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-150-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-150-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-150-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-150-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-150-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-150-02-F-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其超薄、低剖面 CLT 系列。该型号适用于对空间和信号完整性要求严苛的电子系统，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口板，利用其0.5mm间距、差分对优化设计支持高达28+ Gbps的信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的板对板互连，提供稳定、低串扰的电源与高速信号通道；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与主控板连接，凭借其无铅兼容、高可靠性及抗振动结构满足医疗安全标准；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现多路I/O与通信总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）的可靠对接；  
- 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高引脚保持力及符合RoHS/REACH规范，适用于机载航电与任务计算机背板互联。

该型号带“BE”后缀表示镀金触点（Au 1.27µm）、“A-P”表示带定位柱与焊料掩膜（Solder Mask Defined Pad），增强组装精度与焊接可靠性，特别适合自动化贴片产线。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与小型化需求。

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