【未分类_CLT-143-02-H-D】封装/厂家_CLT-143-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLT-143-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-143-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-143-02-H-D价格参考。SAMTECCLT-143-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-143-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-143-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-143-02-H-D 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）针座（母插口），适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等核心器件的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输，常用于通信设备（基站、光模块）、数据中心服务器及高性能计算（HPC）主板。  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需可靠连接的嵌入式控制系统、便携式医疗设备（如超声成像模块、内窥镜主机）中，提供稳固的电源与信号接口。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如ATE自动测试设备、示波器子板）的可插拔接口，便于快速更换功能板卡，提升维护效率。  
- 消费类高端电子产品：应用于AR/VR头显、专业级无人机飞控板等对尺寸、振动耐受性及信号完整性要求严苛的场景。  

该型号具备0.5mm间距、143位双排结构、带防误插导向槽及高保持力接触设计，支持IPC Class 3标准焊接，适用于回流焊工艺；H后缀表示高可靠性镀层（通常为全金镀层），D后缀代表标准高度（约4.0mm），适合多层PCB堆叠应用。其无卤素、符合RoHS/REACH规范，满足严苛环境下的长期稳定运行需求。

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