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型号： CLT-143-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-143-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-143-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-143-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-143-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-143-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-143-02-G-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板对板（Board-to-Board）插座（母插口），采用直角焊接结构，带接地屏蔽和极化设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持中等速率（如PCIe Gen2/USB 2.0级别），得益于优化的端子布局与接地隔离，可降低串扰与EMI。

- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、运动控制器或I/O扩展板中，实现可靠、可重复插拔的板级堆叠连接，BE后缀表示带加强型焊球（Bump Enhanced）工艺，提升SMT焊接可靠性及抗振动性能。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中的模块化子板互联，满足高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻（≤30 mΩ）及UL94 V-0阻燃要求。

- 通信与网络设备：在小型基站（Small Cell）、光模块转接板或交换机线卡中，作为高引脚数（143位）、双排针座配套插座，实现信号+电源混合传输（含专用接地/电源引脚）。

该型号不含配对针座（需搭配CLP系列针座使用），D-BE-P后缀表明其为镀金触点（G）、直角（D）、增强焊球（BE）、带定位柱（P），适用于回流焊工艺，广泛应用于对密度、稳定性和量产一致性要求较高的嵌入式系统。

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