图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-139-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-139-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-139-02-L-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-139-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-139-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-139-02-L-D-BE-P 属于高性能、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为高密度、低剖面(Low-Profile)、带屏蔽罩(Shielded)的母插口(Receptacle),适用于高速信号传输场景。其典型应用场景包括: - 高速通信与计算设备:如服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等,用于板对板(Board-to-Board)互连,支持PCIe 5.0、USB 3.2 Gen 2x2等高速差分信号,得益于其优化的阻抗控制(100Ω差分)和低串扰设计。 - 工业自动化与测试系统:在紧凑型工控机、模块化I/O子系统或ATE(自动测试设备)中,提供可靠、可重复插拔的信号/电源混合连接(该型号支持信号引脚+接地屏蔽结构,增强EMI抑制能力)。 - 医疗电子与航空航天嵌入式系统:因具备优异的机械稳定性(带焊料掩膜和加强焊盘设计)、宽温工作范围及符合RoHS/无卤要求,适用于对可靠性与小型化要求严苛的便携式诊断设备或航电模块。 - 光模块与有源电缆接口:常作为收发器子卡(如QSFP-DD、OSFP兼容载板)的板端插座,配合Samtec同系列超细间距(0.50 mm)针座实现高通道数(本型号含39位双排)垂直互连。 注:型号后缀“BE-P”表示带屏蔽罩(B)、压接式屏蔽层(E)及预镀锡焊盘(P),专为电磁兼容(EMC)敏感环境优化。不适用于大电流电源连接,主要承载信号与低功率辅助电源。