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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-138-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-138-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-138-02-F-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-138-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-138-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-138-02-F-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLT系列超薄低剖面板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的电子系统。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、差分对优化设计支持高达25+ Gbps信号传输; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑型板对板互连,满足高引脚数(38位)、低串扰需求; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部模块化连接,依赖其超薄(≤3.0mm高度)、抗振动及无铅兼容特性; - 工业自动化控制器:在PLC扩展模块、运动控制IO板中实现高可靠性热插拔(配合对应公头)与长期插拔寿命(≥500次); - 航空航天与国防电子:因通过IPC-6012 Class 2认证,适用于机载航电模块、雷达前端板间互联,在宽温(–55°C ~ +125°C)与高可靠性要求下稳定工作。 其后缀“BE-A-P”表明:带定位柱(B)、增强型接触(E)、镀金触点(A)、预镀锡焊端(P),进一步提升装配精度与焊接良率。整体设计兼顾高速性、微型化与鲁棒性,专为先进嵌入式系统提供高密度、低损耗互连解决方案。