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型号： CLT-137-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-137-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-137-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-137-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-02-F-D-BE-A-P 属于高性能、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为高密度、低剖面的针座（母插口），常用于板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数、中等速率（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SATA）的信号传输，得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计；  
2. 紧凑型嵌入式设备：如通信基站模块、工业控制器、医疗成像设备主板，因该型号采用0.5mm间距、2排共74针（37×2）、超薄结构（高度约5.5mm），节省PCB空间；  
3. 可插拔模块接口：常作为载板（Carrier Board）上的固定插座，配合对应公端连接器（如CLP系列）实现模块化子卡（如AI加速卡、传感器模组）的快速装卸；  
4. 严苛环境应用：带“BE”后缀表示镀金触点（Au 3µin）与增强型焊料润湿性（“A-P”指无铅兼容、符合RoHS/REACH），适用于需长期可靠性的航空航天、轨道交通及高端测试设备。  
注：该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/线），主要面向信号完整性优先的精密互连需求。

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