【未分类_CLT-136-03-L-D】封装/厂家_CLT-136-03-L-D中文资料_价格

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型号： CLT-136-03-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-136-03-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-136-03-L-D价格参考。SAMTECCLT-136-03-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-136-03-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-136-03-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-136-03-L-D 属于高密度、低剖面（Low-Profile）矩形连接器系列（CLT系列），为表面贴装（SMT）型母插口（Socket/Receptacle），36位（2×18）双排针设计，带锁扣（L）和直角焊盘（D）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Daughter Card）间板对板（Board-to-Board）连接，支持信号完整性要求较高的中速至高速数字接口（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.x、以太网PHY等）。

- 紧凑型嵌入式设备：因超薄设计（总高约5.5 mm），广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、航空电子模块及通信基站基带单元等。

- 可插拔模块接口：配合对应公头（如CLP系列）使用，实现模块化设计，便于现场维护与升级，常见于测试仪器（ATE）、模块化电源管理单元及边缘AI加速卡。

- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足IPC Class 2/3标准，适用于需长期稳定运行的工业自动化与车载电子（非动力总成区域）。

注意：该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/触点），亦非防水/防尘设计，需在受控环境中使用。

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