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型号： CLT-136-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-136-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-136-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-136-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-136-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-136-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-136-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面 CLT 系列。该型号为36位（2×18）、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽接地结构（“BE”表示带屏蔽弹片，“F”表示无焊料镀层，符合RoHS），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的紧凑型I/O扩展；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多信号（含差分对）的稳定对接；  
• 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内，满足EMI敏感环境下的低干扰、高插拔寿命要求（≥500次）；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及屏蔽设计，用于航电模块间的板间互连；  
• 高端测试测量仪器——如ATE探针卡接口或模块化仪器背板连接，支持信号完整性（SI）优化布线。

其“-D-BE-A”后缀表明具备双排直角SMT封装、屏蔽接地弹片（BE）、以及预镀锡（A）工艺，便于自动化贴装并提升焊接可靠性。整体适用于对尺寸、信号完整性、电磁兼容性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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