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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-133-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-133-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLT-133-02-G-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-133-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-133-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLT-133-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于针座(Socket/Receptacle,即母插口)类型。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路的板间信号传输,支持差分对布局与良好阻抗控制,满足中等速率(如 PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0 等)需求。 - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板、运动控制器之间的可靠可插拔连接,其带锁扣(BE = Beryllium Copper Contact with Locking Feature)、镀金触点(G = Gold over Nickel)及耐振动设计,确保恶劣环境下长期稳定接触。 - 医疗电子设备:在便携式诊断仪、内窥镜主机、影像处理模块中,实现主板与功能子板(如传感器接口板、显示驱动板)间的紧凑、可维护连接。 - 通信与测试设备:应用于小型化基站单元、协议分析仪、ATE(自动测试设备)载板系统,利用其0.50mm间距、双排133位(66+67)、直插式(D = Dual Row, Vertical Mount)结构,节省PCB空间并支持高引脚数集成。 - 嵌入式计算平台:如COM Express、SMARC 或定制载板架构中,作为处理器载板与I/O扩展板之间的主互连接口,兼顾信号完整性与机械鲁棒性。 该型号含关键特性:无卤素(符合RoHS/REACH)、高温热塑性外壳(LCP材料)、预镀锡焊端(K = Solderable Termination),适用于回流焊工艺。不适用于大电流电源连接或高频射频场景(>6 GHz)。