图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLT-131-02-L-D-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-131-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-131-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-131-02-L-D-A-K 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(Board-to-Board)针座(母插口),属于其 CLT 系列(Compression Lock Technology)。该型号为 31×2 针(共 62 位)、0.50 mm 间距、带锁扣与接地屏蔽结构,采用表面贴装(SMT)方式安装,支持高达 10 Gbps 的差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)接口转接板,用于可靠连接主控板与子卡; - 高性能计算与AI硬件:服务器主板与加速卡(GPU/FPGA)间的紧凑型互连,满足高信号完整性与热插拔兼容性需求; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、电源与高速串行信号(如PCIe Gen4、USB 3.2)的一体化连接; - 医疗成像设备:如超声或MRI前端采集板与处理板之间的抗干扰、高可靠性板间互联; - 航空航天与国防电子:因具备优异的抗振动性能(得益于压缩锁扣设计)和宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于机载/弹载嵌入式系统。 其“A-K”后缀表示镀金触点(Au 1.27 µm)与高温无铅焊接兼容,确保长期接触稳定性和可制造性。整体设计兼顾高密度、EMI抑制与机械鲁棒性,适用于对空间、速度与可靠性要求严苛的中高端电子系统。