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型号： CLT-131-02-G-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLT-131-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-131-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-131-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-131-02-G-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其超薄、低剖面的 Clasp™ 系列。该型号为2排、31位（即2×31=62针）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（“G”表示带屏蔽）、镀金触点（“D”表示Au 15µin）、带定位销与焊料掩膜（“BE”）、带预置吸嘴（“A”）及卷带包装（“K”）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间堆叠连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需低串扰、良好EMI抑制的紧凑型信号传输；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端控制板）、工业自动化控制器等对空间受限、可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（ATE、边界扫描适配器）中需频繁插拔、高引脚数且保持信号完整性的夹具或转接模组。

其屏蔽设计（内置接地层）有效降低高速差分对间的串扰，0.5mm细间距支持高I/O密度，超薄结构（典型高度仅4.0mm）适配多层PCB堆叠与狭小封装空间，广泛用于需要高可靠性、高信号保真度及小型化设计的先进电子系统。

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