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型号： CLT-131-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-131-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-131-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-131-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-131-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLT 系列（Compression Mount / Low Profile Terminal）。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的精密电子系统中。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU开发板及高速载板，支持PCIe、USB 3.x、SerDes等差分信号传输，得益于其低串扰、阻抗可控（典型90Ω）及短引脚结构；  
• 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）、低抖动需求；  
• 工业与医疗电子：紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声前端板），依靠其无引线（leadless）、高共面性（≤0.05mm）及AEC-Q200兼容材料，适应振动与温度循环环境；  
• 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（PXIe）的板间堆叠连接，支持0.8mm间距、双排13×2（26位）配置，便于高密度垂直互连。

注：型号后缀“BE”表示镀金触点（Au 1.27µm），“P”代表带定位柱（Pilot Pin）增强装配精度，“F-D”指单行浮动设计（Floating Design），提升插拔容差与接触可靠性。适用于RoHS合规及无铅回流焊工艺（J-STD-020）。

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