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  • 型号: CLT-130-03-G-D
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-03-G-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-03-G-D价格参考。SAMTECCLT-130-03-G-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-130-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-130-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-130-03-G-D 属于高密度、低剖面(Low-Profile)矩形连接器系列(CLT系列),为表面贴装(SMT)型母插口(Receptacle),3排、130位(13×10),镀金触点,带接地屏蔽设计。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器、5G基站基带单元(BBU)中用于FPGA、ASIC或高速SerDes接口的板对板互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与串扰抑制)。

- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展模块之间提供紧凑、可靠的电源与信号混合连接,满足高引脚数与散热需求。

- 工业自动化与医疗成像系统:用于CT/MRI设备的图像处理子板与主控板对接,具备良好EMI抑制能力(内置接地结构),保障信号完整性与系统稳定性。

- 航空航天与国防电子:适用于严苛环境下的紧凑型航电模块、雷达收发组件,通过IPC-6012认证,支持宽温工作(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料,支持自动光学检测(AOI),便于高可靠性批量生产。其“G-D”后缀表示带接地屏蔽与标准压接高度(0.300"),适用于0.8mm PCB厚度,是空间受限且需兼顾高速与稳定性的嵌入式系统的优选互连方案。
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