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型号： CLT-130-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-130-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-130-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-130-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-130-02-F-D-A-P 属于超薄型（Low-Profile）、高密度、表面贴装（SMT）矩形母座连接器（针座/插座），常用于空间受限、需高可靠性信号与电源混合传输的电子系统中。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD+接口周边）的板间互连，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的阻抗控制支持高速差分信号（可达28 Gbps+）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型主控板上，实现MCU/FPGA与扩展I/O子板间的稳定插拔连接，A-P后缀表示带定位柱与焊接辅助孔，提升SMT良率与机械对准精度。  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理板，依赖其低插入力（LIF）、耐振动设计及符合RoHS/无卤要求，满足高可靠性与小型化需求。  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板连接，借助其精确公差（±0.05mm）和镀金触点（30μ" Au over Ni），保障长期插拔（≥500次）下的接触稳定性。  
该型号不适用于大电流功率传输（额定电流≤0.5A/针），主要面向信号互联场景，需配合CLP系列公头使用，强调高密度布线与EMI抑制能力。

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