【未分类_CLT-125-02-F-D-P】封装/厂家_CLT-125-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLT-125-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-125-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-125-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLT-125-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-125-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-125-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-125-02-F-D-P 属于超薄型（Low-Profile）、表面贴装（SMT）矩形连接器中的针座（Header，母插口/插座），常用于高密度、空间受限的电子系统中。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布线与EMI抑制；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板间实现板对板（Board-to-Board）互连，满足低插入力、高插拔寿命（≥500次）及热插拔兼容性需求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统，提供可靠信号与电源混合传输（支持部分引脚承载3A电流）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头接口、内窥镜图像处理板，依赖其无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及长期稳定性；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主机中，作为功能安全相关子模块的可拆卸互连方案（需配合对应公头CLP系列使用）。  

该型号采用镀金触点（30μ" Au over Ni）、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，适用于回流焊工艺，特别适合需要轻薄化、高可靠性及小体积集成的中高端电子装备。

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