【未分类_CLT-125-02-F-D-A】封装/厂家_CLT-125-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLT-125-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-125-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-125-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLT-125-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-125-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-125-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-125-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用双排、2×25位（共50芯）、0.050"（1.27mm）间距设计，带防呆键槽与加固焊盘，支持0.5A/芯（额定）、耐高温（符合IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标准）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，如电信基站基带板、AI加速卡扩展接口；  
- 工业控制与嵌入式设备：在紧凑型PLC模块、工控HMI背板、医疗成像设备信号采集板中，实现可靠、可重复插拔的板对板垂直连接；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡转接板或功能测试夹具的固定接口，利用其精准定位与良好机械保持力保障长期测试稳定性；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛振动环境需求（经IEC 61373冲击/振动测试），用于机载数据采集单元、雷达前端模块的模块化堆叠互联。

该型号不适用于大电流或高频射频场景（>1GHz需评估串扰），但凭借小尺寸、高可靠性及兼容RoHS/无卤素工艺，在空间受限、需批量自动化贴装的中高端电子系统中具有显著优势。

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