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型号： CLT-124-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-124-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-124-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-124-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-124-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-124-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-124-02-G-D-BE-P 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形母针座（Socket），适用于紧凑型高速板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、网络交换机/路由器背板接口，用于连接子卡（如FPGA夹层卡、PCIe扩展模块），提供稳定、低串扰的差分信号传输支持（兼容高速协议如PCIe Gen4/5、USB 3.2）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化I/O系统中，实现主控板与功能子板（如运动控制、数据采集模块）间的可靠插拔连接，BE后缀表明带接地屏蔽和增强EMI防护，适合电磁敏感环境。  
- 测试与测量仪器：用于可更换测试载板或探针卡接口，支持高频信号完整性要求（额定频率达25+ GHz），便于快速更换被测模块并保持信号保真度。  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理等小型化高端设备中，满足高可靠性、无铅（RoHS）、长寿命插拔（≥500次）及低接触电阻需求。  

该型号采用镀金触点、一体化屏蔽壳体（D = Shielded, BE = Board Edge with EMI Shielding），支持直角安装，适用于1.0mm间距、24位双排结构，兼顾密度、信号完整性和机械鲁棒性。

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