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型号： CLT-123-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-123-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-123-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLT-123-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-123-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-123-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-123-02-F-D-BE-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用无卤、符合RoHS的LGA（Land Grid Array）兼容结构，带弹性接触梁与加强型焊盘设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（如夹层板、夹层卡、载板模块）中，提供可靠、低串扰的信号与电源传输，支持高达10+ Gbps的差分信号速率。

- 嵌入式计算与通信设备：常见于基站基带单元、网络交换机/路由器线卡、工业计算机（IPC）、边缘AI加速模块等，实现主板与扩展子卡之间的紧凑、可插拔连接。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（如PXIe、AXIe）的高可靠性板间堆叠连接，满足频繁插拔与长期稳定性的要求。

- 医疗与航空航天电子：在空间受限、需高振动耐受性的场景（如便携式超声设备主控板、卫星载荷处理模块）中，凭借其免焊接（仅SMT）、高保持力及宽温特性（–40°C 至 +105°C）保障系统可靠性。

该型号含2排×3列共12位，0.5mm间距，带定位柱与接地屏蔽选项（BE后缀表示带屏蔽端子），适用于需要高密度、低剖面、EMI抑制及量产一致性的精密电子装配。

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