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  • 型号: CLT-121-02-H-D-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-121-02-H-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-121-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLT-121-02-H-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-121-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-121-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-121-02-H-D-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器系列(CLT系列),为2排、121位(即2×60+1,含定位键位)的母插口(Socket),采用压接式(Press-Fit)或通孔焊接(Through-Hole)安装,带加固金属外壳与屏蔽设计(H=Shielded, D=Double Row, P=Plated)。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板,利用其优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率)和EMI屏蔽特性,保障高频差分对传输稳定性。

- 工业自动化控制器:在PLC主控板与扩展I/O模块间实现紧凑、可靠的垂直或直角堆叠互连,耐振动、抗干扰,适用于严苛工业环境。

- 医疗成像系统:用于CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器接口板之间的高可靠性连接,满足长期运行与低误码率要求。

- 高性能计算与AI加速卡:作为GPU/FPGA载板与子卡间的中间连接器,支持高引脚数、低串扰布线,便于模块化升级与维护。

该型号强调高可靠性、高密度与电磁兼容性,不适用于大电流功率传输或频繁插拔场景,主要面向需长期固装、高信号保真度的嵌入式电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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