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  • 型号: CLT-117-02-L-D-BE-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-117-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-117-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-117-02-L-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-117-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-117-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-117-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其超薄、低侧高(Low Profile)CLT系列。该型号专为严苛空间受限环境设计,典型侧高仅约3.5 mm,支持0.5 mm间距,具备双排、17×2=34位接触点(L表示Long Contact,D表示Dual Row,BE表示带接地屏蔽结构,A-P表示镀金触点+压接式PCB安装增强型焊盘)。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如5G基站射频模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)接口板卡中的信号与电源混合连接;  
• 便携式医疗电子——内窥镜主机、超声成像前端板等对厚度敏感的精密仪器内部板间互连;  
• 工业自动化控制器——PLC扩展模块、运动控制IO板间的紧凑型堆叠连接;  
• 航空航天与国防电子——机载航电系统、相控阵雷达TR组件中需抗振动、高可靠性且轻薄的板对板(Board-to-Board)垂直或夹层互连;  
• 新能源车载电子——电池管理系统(BMS)主控板与采集板之间的高密度、耐热(符合IPC/JEDEC标准回流焊兼容)连接。

其BE后缀表明集成EMI屏蔽设计,适用于高速(支持高达16 Gbps差分速率)、低噪声要求场景;A-P结构确保焊接牢固性与长期热循环可靠性。不适用于大电流供电(单线额定电流约0.5 A),主要用于信号传输与低功率电源分配。
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