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  • 型号: CLT-114-02-L-D-BE-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-114-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-114-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-114-02-L-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-114-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-114-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-114-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLT系列——超低剖面(Ultra-Low Profile)、带屏蔽罩、支持高速信号传输的板对板连接器。该型号具体为14位(2×7双排)、0.5mm间距、带接地屏蔽层(BE = Built-in EMI Shield)、带加强型焊盘(A-P = Augmented Pad)、直插式(L)、无极化键位(D)、镀金触点的SMT母插口。

典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连,如通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、网络交换机与路由器的子卡对接;  
- 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块)中对空间敏感、需抑制EMI的信号传输;  
- 工业自动化控制器与传感器模组间的可靠连接,尤其适用于振动环境(得益于增强焊盘A-P设计提升抗冲击性);  
- 测试测量仪器(如ATE探针卡接口、高速示波器前端模块)中要求低串扰、阻抗可控(设计支持≤8 Gbps差分速率)的互连方案。

其超薄结构(总高约3.0mm)、内置EMI屏蔽及优化的信号完整性设计,使其特别适用于对厚度、电磁兼容性及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。
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