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型号： CLT-113-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-113-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-113-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-113-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-113-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-113-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-113-02-L-D-BE-A 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器（针座/母插口），适用于紧凑型电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）的可靠互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及良好信号完整性支持差分对布线；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI人机界面或I/O模块中实现高可靠性信号与电源混合传输（支持最高3A/触点）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备，得益于其低高度（≤4.0mm）、无卤素材料及UL94V-0阻燃等级，满足安全与小型化要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板接口中，提供可重复插拔（≥500次）、抗振动的稳定连接；  
- 嵌入式计算平台：用于FPGA/SoC载板与扩展子板间的高速接口（如PCIe Gen3、USB 3.0），配合其优化的端子设计降低串扰与阻抗突变。  

该型号带“BE”后缀，表示配备预镀锡焊球（Ball Grid Array-style solder spheres），便于回流焊工艺；“L-D”代表长型双列、直角SMT封装，“A”为标准公差版本。整体设计兼顾高密度、易装配与长期可靠性，广泛用于对尺寸、性能及制造良率要求严苛的中高端电子系统。

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