【未分类_CLT-113-02-G-D-BE-A-P】封装/厂家_CLT-113-02-G-D-BE-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLT-113-02-G-D-BE-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-113-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-113-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-113-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-113-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-113-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-113-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-113-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLT系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、带接地屏蔽和双排针脚的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号适用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高性能电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板，利用其内置接地屏蔽结构抑制串扰与辐射，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高端计算与AI硬件：服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板间的紧凑型堆叠互连，其0.8 mm间距、1.5 mm超低高度（含焊球）可显著节省Z轴空间；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜图像处理子板，依赖其高可靠性SMT结构与稳定接触性能，在振动与温度变化环境中保持信号 fidelity；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠的模块化I/O扩展接口，BE后缀表示带焊球（Ball Grid Array style），增强热循环可靠性；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡适配板或高密度夹具接口，借助其精密公差与镀金触点保障重复插拔寿命（≥500次）。

注：该型号为无极性、直角SMT母座，不带锁扣，需配合CLP系列公头使用，适用于FR4 PCB，符合RoHS与无卤素要求。

产品参数图文手册常见问题