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型号： CLT-111-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-111-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-111-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLT-111-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-111-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-111-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-111-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLT系列超薄低剖面板对板连接器。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）的内部信号互连，支持差分对布局与良好阻抗控制（达28 Gbps+数据速率）；  
- 计算与AI硬件：服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板之间的板对板垂直/夹层连接，满足高引脚数、小间距（0.5 mm）及高可靠性要求；  
- 工业与医疗电子：便携式诊断设备、精密仪器中需轻薄、抗振动、长期插拔稳定的信号与电源混合传输；  
- 消费类高端产品：AR/VR头显、折叠屏设备等空间受限场景，利用其1.0 mm超低高度（Low Profile）节省Z轴空间；  
- 测试与测量系统：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器背板接口，依赖其精确共面性与可重复插拔性能（额定插拔次数≥500次）。

该型号带焊球（BE = Ball Grid Array termination）、带导热垫（A = Thermal Pad）、卷带包装（TR），适用于回流焊工艺，并具备优异的热管理能力与EMI抑制特性，广泛用于对尺寸、速度、可靠性有严苛要求的先进电子互连场景。

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