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型号： CLT-110-02-H-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-110-02-H-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-110-02-H-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-110-02-H-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-110-02-H-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-110-02-H-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-110-02-H-D-A-P 属于高性能、高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLT系列），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其具体应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块接口、网络交换机与路由器内部的高密度互连，支持差分信号传输，满足PCIe、SATA、USB 3.x等高速协议需求。

- 工业自动化控制：用于PLC模块、运动控制器及I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。

- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜成像系统及诊断设备中实现小型化、低剖面（Low Profile）的模块间互连，满足EMI抑制与信号完整性要求。

- 测试与测量仪器：如ATE（自动测试设备）中的可更换功能子卡接口，支持快速模块化组装与维护，H（High-Temp）版本兼容高温回流焊工艺，D（Dual-Row）结构提升电流承载能力（每触点额定3A）。

- 嵌入式计算平台：用于边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器子板间的高密度互连，0.5mm间距、10×2针位（共20位）设计兼顾空间效率与电气性能。

该型号带A（Active Alignment）定位特征与P（Press-Fit）引脚选项，适用于无焊接压接安装，提升生产良率与可靠性。整体适用于对尺寸、速度、稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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