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型号： CLT-108-02-H-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-H-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-H-D-BE价格参考。SAMTECCLT-108-02-H-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-108-02-H-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-108-02-H-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-108-02-H-D-BE 属于高性能、高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/插座，母插口），专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、光模块（QSFP+/OSFP）载板接口，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速协议要求。

- 高端计算与服务器系统：用于CPU/GPU加速卡、FPGA开发板、内存扩展子卡与主板之间的板对板互连，提供紧凑间距（0.5mm）、8排双列结构（108位），兼顾高引脚数与低串扰。

- 工业自动化与测试仪器：在ATE（自动测试设备）、精密测量仪器中承担模块化功能板间的可靠信号与电源混合传输，其带屏蔽罩（-B-E后缀表示带接地屏蔽与加强端子）可有效抑制EMI。

- 医疗电子设备：如医学成像（MRI、CT前端控制板）、患者监护模块等对连接稳定性、长期插拔寿命（≥500次）及无铅合规性（RoHS，无卤）要求严苛的场景。

该型号采用高温LCP绝缘体、镀金接触件（30µ" Au over Ni），工作温度-55℃~+125℃，适用于回流焊工艺，广泛用于需高密度集成、抗振动、低误码率的关键互连环节。

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