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型号： CLT-107-02-LM-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-107-02-LM-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-107-02-LM-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-107-02-LM-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-107-02-LM-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-107-02-LM-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-107-02-LM-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其超低剖面（Ultra Low Profile, ULP）CLT系列。该型号具有2排、7位（共14芯）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带焊料凸点（Solder Ball）和底部接地屏蔽（BE = Bottom Grounding Shield），并采用无铅（Pb-free）、符合RoHS的封装（A-P后缀）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的板对板（Board-to-Board）互连，如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡或子卡之间的紧凑连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛、空间受限的高速差分对布线；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理板）中需轻薄、可靠、抗振动的内部模块连接；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等对EMI敏感场景，得益于其集成底部屏蔽结构，可有效抑制串扰与外部噪声；  
• 测试与测量设备（ATE）中需要频繁插拔验证的高密度测试接口载板。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（配合优化PCB设计），适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速协议，兼顾机械稳定性与热循环可靠性，广泛用于对厚度、密度与电气性能均有严苛要求的先进电子系统中。

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