【未分类_CLT-107-02-G-D-BE-A-P】封装/厂家_CLT-107-02-G-D-BE-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLT-107-02-G-D-BE-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-107-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-107-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-107-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-107-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-107-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-107-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-107-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLT系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、7位（共14芯）、0.050"（1.27mm）间距，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带定位柱与焊接凸点（A-P），适用于严苛的高速与高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡之间的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
• 通信设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板子卡连接，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
• 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化PXIe/AXIe系统中高密度信号路由；  
• 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断设备内部多板堆叠连接，在有限空间内实现可靠、可重复插拔（配合对应公端如CLP系列）；  
• 航空航天与国防：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块互联。

需注意：该型号为固定式母座（非浮动），推荐用于PCB间精确定位装配，不适用于频繁插拔或大应力环境；实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局与回流焊曲线规范以确保焊接可靠性。

产品参数图文手册常见问题