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  • 型号: CLT-106-02-LM-D-BE-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-106-02-LM-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-106-02-LM-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-106-02-LM-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-106-02-LM-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-106-02-LM-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-106-02-LM-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low Profile)矩形连接器——母座(Socket/Receptacle),属于其 CLT(Compression Lock Terminal)系列。该型号为 6×2 针(共12位)、0.050"(1.27mm)间距,带压接式(Compression Lock)端子、镀金触点、带定位键槽与防误插设计,并标配黑色高温液晶聚合物(LCP)外壳及板端直插(Through-Hole)安装方式(含加强型焊盘支撑)。

典型应用场景包括:  
• 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高算力模块与载板之间的紧凑型信号传输,支持高达10+ Gbps的差分对应用(需配合匹配PCB叠层与阻抗控制);  
• 工业自动化控制器:在空间受限的PLC、运动控制卡或I/O模块中实现可靠、可插拔的板级互联,耐振动与热循环性能优异;  
• 医疗电子设备:如便携式影像终端、内窥镜主机等对连接可靠性与小型化要求严苛的场景;  
• 测试与测量仪器:用于模块化ATE夹具、探针台转接板,便于快速更换被测单元(DUT);  
• 通信设备内部堆叠连接:如小基站基带板与射频板间的垂直/侧插式互连,兼顾信号完整性与机械稳定性。

其BE后缀表示“带底部焊盘强化”(Bottom Enhanced),显著提升焊接强度与抗热应力能力,适合回流焊及多次返工场景。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产可制造性。
产品参数 图文手册 常见问题
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