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型号： CLT-103-02-H-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-103-02-H-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-103-02-H-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLT-103-02-H-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-103-02-H-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-103-02-H-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-103-02-H-D-BE-TR 是一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLT系列。该型号为2排、3列（即6芯）、0.079"（2.00 mm）间距，带压接式（Press-Fit）或通孔焊接（Through-Hole）兼容结构，带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽弹片）和高温焊料兼容（-H）、带防误插键位（-D）及卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字设备中紧凑型板间互连，如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制器与扩展子板之间的信号/电源混合传输；  
🔹 医疗电子设备（如便携式超声探头接口、内窥镜控制板）中对空间受限、抗干扰（EMI屏蔽）和高可靠性要求严苛的连接；  
🔹 航空航天与车载电子（如ADAS域控制器、座舱域ECU）中需耐振动、宽温工作（-55°C~+125°C）及符合RoHS/无卤素标准的板级堆叠连接；  
🔹 自动化设备（PLC I/O模块、伺服驱动器）中多层PCB垂直堆叠，支持热插拔设计（配合对应公头CLP系列）。

其屏蔽设计有效抑制高频噪声（适用于≤1 GHz信号），低侧高（仅3.5 mm）便于叠层布局，广泛用于对体积、EMC及长期插拔寿命（≥500次）有综合要求的高端嵌入式系统。

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