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  • 型号: CLP-150-02-L-D-PA
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-150-02-L-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-150-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-150-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-L-D-PA 属于高性能表面贴装(SMT)针座(母插口),专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其低串扰、阻抗可控(支持高达28 Gbps差分信号)特性,保障高速SerDes链路完整性。

- 工业自动化与控制:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型可插拔连接,耐振动设计(符合IEC 61373)满足严苛工况需求。

- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现主板与传感器/显示模组间的可靠、可维护连接。

- 测试测量仪器:作为ATE(自动测试设备)探针卡或夹具的接口模块,支持频繁插拔(≥500次寿命)及精准定位(±0.05 mm位置精度)。

- 航空航天与国防:应用于机载航电系统背板互联,通过无铅回流焊兼容性及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)满足MIL-STD-883要求。

该型号采用镀金触点、L型引脚(增强抗弯强度)、PA(Polyamide)绝缘体(UL94 V-0阻燃),兼具电气性能、机械鲁棒性与制造适配性,适用于对信号完整性、长期可靠性及量产一致性要求严苛的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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