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型号： CLP-150-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLP系列高性能板对板连接器。该型号为2排、150位（75×2）、0.50 mm间距，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带应力释放和翘曲补偿设计（D），卷带包装（TR），适用于严苛的高速信号环境。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等高速差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型板对板堆叠连接，满足低串扰、阻抗控制（~100Ω差分）要求；  
- 医疗成像系统：CT/MRI前端采集板与主控板之间的高可靠性、高引脚数数据接口，兼顾EMI抑制（屏蔽结构）与长期插拔稳定性；  
- 工业自动化控制器：多轴运动控制模块与IO扩展板间的密集互连，在有限PCB空间内实现电源、高速信号及地的优化分配。

其带屏蔽（G）、镀金厚层（BE）、翘曲补偿（D）及增强端子结构（K）等特点，确保在振动、温度循环及高频应用下的电气稳定性与机械耐久性，适用于AEC-Q200类高可靠性场景（非车规但具备类似稳健性）。

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