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型号： CLP-150-02-G-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-BE-A-TR 属于高性能表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），适用于高密度、高可靠性板对板连接场景。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板及路由器/交换机背板互连，利用其0.5mm间距、双排结构与坚固的铍铜接触件实现高速信号（支持高达28 Gbps PCIe 4.0/USB 3.2）稳定传输；  
- 工业自动化：PLC主控模块与I/O扩展板之间的紧凑型堆叠连接，耐振动设计（符合IEC 61000-4抗干扰标准）保障产线长期运行可靠性；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的低剖面（仅3.0mm高度）、无卤素封装连接，满足UL94 V-0阻燃与生物相容性要求；  
- 测试测量仪器：ATE测试夹具中高频探针卡与PCB的可插拔接口，镀金触点（1.27μm）确保万次插拔寿命，减少接触电阻漂移。  
该型号带防误插导向槽、自对准弹性梁结构及卷盘包装（TR），适配全自动贴片产线，广泛用于空间受限且需兼顾信号完整性与组装效率的高端嵌入式系统。

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